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    第二屆撓性印制電路材料研討會(huì)在弘信電子成功舉辦
    (發(fā)布時(shí)間:2011-04-21 11:56)          點(diǎn)擊次數(shù):69135
    2011年4月20日,第二屆撓性印制材料研討會(huì)在弘信電子工業(yè)園國際會(huì)議廳成功舉辦。由福建省撓性印制電路研究中心依托單位弘信電子組織的這次研討會(huì),除邀請(qǐng)到中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)王龍基秘書長出席外,還吸引到福建30多家行業(yè)代表及國內(nèi)數(shù)家材料商代表參加。
    此次研討會(huì)的研討內(nèi)容涵蓋材料技術(shù)和市場(chǎng)兩方面,內(nèi)容包括散熱覆銅板產(chǎn)品介紹(蘇州賽伍應(yīng)用技術(shù)有限公司)、散熱與高頻應(yīng)用軟板基材-液晶高分子材料柔性電路板在平板顯示領(lǐng)域的應(yīng)用(臺(tái)灣長捷士科技有限公司)、中國印制電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)(中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)王龍基秘書長)。
    會(huì)后,全體成員于弘信電子工業(yè)園集體拍照留念,并前往極富特色的翔安當(dāng)?shù)睾ur館體驗(yàn)純正海鮮。
    據(jù)中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)王龍基秘書長透露,國家級(jí)撓性電路板研討會(huì)即將于6月舉辦,屆時(shí)將有多國代表參加。