為探索校企聯(lián)合培養(yǎng)應(yīng)用型人才新模式，促進(jìn)校企雙方在實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)、人才培養(yǎng)、項(xiàng)目研發(fā)等方面的深入合作，2012年12月18日，我司李毅峰副總經(jīng)理與集美大學(xué)誠毅學(xué)院在廈門弘信電子工業(yè)園國(guó)際會(huì)議廳中簽訂了《就業(yè)實(shí)習(xí)基地共建協(xié)議書》。
在簽約過程中，雙方就校企互動(dòng)、人才培養(yǎng)、成果轉(zhuǎn)讓及專利技術(shù)等方面進(jìn)行了深入的探討與交流，并達(dá)成共識(shí)。整個(gè)會(huì)議氛圍輕松愉悅，并于授牌儀式中完美落幕。
弘信電子與集美大學(xué)誠毅學(xué)院的牽手共建，是公司繼與集美大學(xué)物理系、華僑大學(xué)、華天學(xué)院聯(lián)盟后的又一次實(shí)質(zhì)性突破。
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