2019年9月29日，廈門弘信電子科技股份有限公司（股票代碼：300657）& 深圳瑞湖科技有限公司簽約儀式在弘信電子國際會議廳舉行。廈門弘信電子科技股份有限公司總經(jīng)理李奎、副總經(jīng)理孔志賓、副總經(jīng)理宋欽、深圳瑞湖科技有限公司執(zhí)行董事兼總經(jīng)理廖光睿、副總經(jīng)理張娟一同出席。

儀式上，廈門弘信電子科技股份有限公司總經(jīng)理李奎表示，本次對外投資是公司實施“軟板+”戰(zhàn)略的重大舉措。未來的世界是柔性的，弘信電子一直致力打造柔性電子全球領(lǐng)軍企業(yè)。公司在研發(fā)生產(chǎn)柔性電路板FPC的同時，始終思考如何在FPC的基礎(chǔ)上，制作出柔性電子模組及產(chǎn)品，滿足消費者日益提出的消費電子柔性化需求。

因此，公司創(chuàng)造性地提出了“軟板+”的戰(zhàn)略概念，即類似互聯(lián)網(wǎng)帶給眾多領(lǐng)域革命性的“互聯(lián)網(wǎng)+”賦能，弘信電子也致力于通過以FPC為基礎(chǔ)，通過柔性電路改進電子產(chǎn)品的性能及外觀，創(chuàng)造出更多推進柔性世界進程的“軟板+”產(chǎn)品。為逐步實現(xiàn)這一戰(zhàn)略思想的落地，公司已成立柔性電子研究院，高起點的創(chuàng)造性推進FPC相關(guān)戰(zhàn)略領(lǐng)域的專業(yè)研發(fā)。

在戰(zhàn)略合作會談之后，雙方在未來合作上達成了共識。由弘信電子總經(jīng)理李奎、瑞湖科技執(zhí)行董事兼總經(jīng)理廖光睿進行戰(zhàn)略投資簽約。

根據(jù)瑞湖科技所處領(lǐng)域的技術(shù)積累及發(fā)展前景進行估值，廈門弘信電子本次對瑞湖科技的增資金額為1020萬元人民幣，增資后公司持有瑞湖科技總股本的34%。本次投資事項符合公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，具有重要的現(xiàn)實意義和市場前瞻性。

此次的合作，是弘信電子與瑞湖科技的里程碑，是形成共創(chuàng)雙贏全新局面的開端。未來在弘信電子“軟板+”的加持下，瑞湖科技有能力迅速成長為國內(nèi)虛擬按鍵的主力供應(yīng)商之一，分享巨大的商業(yè)機會。而瑞湖科技積累的柔性傳感器、壓力傳感器、壓力感應(yīng)按鍵、應(yīng)變薄膜等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，將不斷地創(chuàng)造出具備市場潛力的應(yīng)用領(lǐng)域，有力地助推弘信電子“軟板+”戰(zhàn)略落地，力爭從一個部件提供商向一個方案提供商的戰(zhàn)略升級！